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PBI Dansensor在線頂空氣體分析儀是氣調(diào)包裝行業(yè)常用的頂空分析儀，可以監(jiān)測包裝機氣體含量的同時通過節(jié)能模式對包裝機進行控制，對于大多數(shù)生產(chǎn)線這項功能可以節(jié)省您20-50% 的氣體消耗，為歐洲進口頂空分析儀品牌。

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奧地利TecScan 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應用。

奧地利TecLab微小量頂空分析儀可用于泡罩片等極小的氣體頂空分析儀是奧地利*藥品殘氧儀，測量無需抽氣，采用光學傳感器，探頭直徑只有0.4mm,只需要插入到藥瓶或膠囊片包裝內(nèi)即可檢測藥品的頂空殘氧，該TecLab微小量頂空分析儀可用于泡罩片等極小的氣體頂空分析儀是奧地利兩位科學家的全新成果，風靡歐洲，進入中國，是全力支持中國藥品市場的的進口藥品殘氧儀。TecLab微小量頂空分析儀可用于泡罩片